曝芯片大厂1.8nm制程遇挫

美国《芯片法案》的巨额补贴悬而未决。

编译 |ZeR0

编辑 |漠影

芯东西9月5日消息，据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。

消息人士称，博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel 18A（折合1.8nm）。博通上个月从英特尔收到硅片。在工程师和高管研究了测试结果后，博通得出结论，该制程工艺尚不适合大批量生产。

路透社无法确定博通与英特尔目前的关系，也无法确定博通是否已决定放弃这项潜在的制造交易。另据此前报道，英特尔CEO帕特·基辛格及其他高管将于9月中旬向英特尔董事会提交一份计划，可能涉及剥离其可编程业务Altera或停建德国芯片工厂。

英特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）在周三的投资者会议上谈道，将从2027年开始从其芯片代工业务中产生“可观”的收入。

辛斯纳说，英特尔代工业务目前通过其先进封装业务产生收入。

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01.

博通对工艺可行性感到担忧

博通发言人称，公司“正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。

博通生产关键的网络设备和无线电芯片，在上一财年实现了280亿美元的芯片销售总额。摩根大通分析师Harlan Sur估计，受益于AI硬件支出的激增，该公司今年将从AI中获得110亿至120亿美元的收入，高于去年的40亿美元。

该公司的部分芯片销售来自与谷歌、Meta等公司达成的协议，帮助这些公司生产内部AI芯片，其中可能包括与英特尔或台积电等芯片制造商的达成的协议。

通常，制造一个先进芯片需要在芯片工厂或晶圆厂内进行1000多个独立步骤，大约需要3个月才能完成。生产成功与否取决于每个硅片上可用的芯片数量。实现可观的产量对于生产大型芯片设计商所需的数万或数十万片晶圆至关重要。

消息人士称，博通工程师对该工艺的可行性感到担忧。这通常指的是每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片的质量。

据两位熟悉晶圆定价的消息人士透露，对于台积电采用的先进工艺，这家全球最大晶圆代工厂在大批量生产时每片晶圆的定价约为23000美元。路透社无法确定英特尔的晶圆定价。台积电拒绝对其晶圆定价发表评论。

将芯片设计从台积电等公司使用的工艺转移到三星或英特尔等其他供应商，可能需要数月时间、数十名工程师，这取决于芯片的复杂程度和制造技术的差异。

02.

英特尔预计明年生产Intel 18A

英特尔的代工业务于2021年启动，是基辛格扭亏为盈战略的重要组成部分。