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德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时报e公司讯,德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示,公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长,但因前期基数较小,目前体现在收入端的占比仍较低。

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